本公司楊建霆博士受邀在北榮2021年7月舉辦研討會所分享『AI從半導體走到智慧醫療』經驗(2021年7月22日) ，楊建霆博士以半導體晶圓缺陷檢驗智慧分類方案效益、X-Ops 安全、合規、持續更新流程、AI缺陷篩選系統以導體封測大廠為例、醫學影像串接V5智慧醫療平台系統架構、AI的臨床應用-與半導體產業最大差異，倍利AI系統在各應用領域遭遇最大困難在於導入上線並落地證明有效性、安全性，倍利採用正確的 X-Ops 文化達成具體實證，及倍利智慧醫療平台符合私有雲平台架構、資料通訊格式國際標準， 同時具有AI/ML醫療器材軟體取證經驗，提供廠商/研究單位等第三方AI CADe Solution快速搭載與諮詢，由於當日演講精彩內容豐富獲得北榮醫師極大的關注與迴響, 並獲頒感謝奬狀。
